電子機器用部品メーカーのエーシックは、５００度まで加熱可能な3Dプリンター用ホットエンドを発表しました。

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通常の積層型3Dプリンターの多くは、素材を溶かすホットエンドの最高温度の関係上、ABSやPLAを主体にした300度以下で使える素材が一般的です。

しかし、エーシックが新開発したホットエンドは、スーパーエンプラなど500度までの温度が必要な樹脂類が造型が可能な製品です。

これを使えば、高耐熱樹脂であるポリイミドやPEEKのような材料も造形可能にしています。

しかもこの製品は、高温ホットエンド分野において世界で最も小型・軽量であり、また効率の良い造形が可能です。

そのため、半導体の製造用冶具類や医療用、自動車および航空の分野において、金型不要で少量多品種のカスタム製品作製が可能となります。

このホットエンドのサンプル価格は10万円で、5月初旬より供給を開始する予定だそうです。

最近FDMの3Dプリンターでは、薬品に強かったり高温でも溶けないなどの特徴をもつエンジニアリングプラスチックを出力するのが流行っています。

しかし、３００度までしかノズルの温度は上がらないので、エンプラに混ぜ物をするなどして対応しているのが一般的です。

ホットエンドが５００度の部品が普及してくると、本来のエンプラがそのまま使えるようになりそうですね。

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